
電子灌封是一種將液態(tài)硅膠保護(hù)材料(灌封膠)注入裝有電子元件的殼體或模具內(nèi),使其固化形成固態(tài)保護(hù)層的工藝。它被視為電路板最高等級(jí)的防護(hù)技術(shù)。下面由宏圖硅膠的技術(shù)工程師們?yōu)榇蠹以敿?xì)講解一下它操作工藝,以及應(yīng)該注意的細(xì)節(jié)等等。
灌封通過形成一層堅(jiān)實(shí)的保護(hù)殼,為電路板提供多方面的保護(hù):
環(huán)境防護(hù):有效隔絕水分、濕氣、灰塵、鹽霧及化學(xué)物質(zhì),防止腐蝕。
機(jī)械保護(hù):抵抗和吸收沖擊與震動(dòng),保護(hù)精密或易碎元件。
電氣絕緣:提供優(yōu)異的絕緣性能,防止高壓電弧、漏電和短路。
熱管理:部分灌封膠具有導(dǎo)熱性,可幫助電子元件散熱。
保密與物理支撐:固化后難以無損拆除,能保護(hù)電路設(shè)計(jì);同時(shí)為元件提供結(jié)構(gòu)支撐。
標(biāo)準(zhǔn)的灌封流程主要包含以下五個(gè)步驟:
預(yù)處理:清潔與準(zhǔn)備
清潔:徹底清潔電路板,去除助焊劑、油污和灰塵。
烘干:在80-100℃下烘干1-2小時(shí),確保板子干燥。
遮蔽:用膠帶或硅膠塞保護(hù)不需灌封的連接器、開關(guān)等。
固定:將電路板固定在外殼或模具中。
混膠:精確配比與攪拌
將灌封膠的A、B組分按說明書比例精確稱量混合。
充分、緩慢地?cái)嚢瑁詼p少氣泡產(chǎn)生。
脫泡:消除氣泡
將混合好的膠液放入真空腔,再抽真空脫泡3-5分鐘。這是保證灌封質(zhì)量的關(guān)鍵。
灌封:灌注膠液
可采用手動(dòng)、壓力或真空灌注等方式。
技巧:從最低點(diǎn)或外殼一角緩慢注入,讓膠液自然流動(dòng),避免卷入氣泡。灌封后輕敲外殼幫助氣泡上浮。最終膠面應(yīng)高出元件2-5mm。
固化:完成反應(yīng)
按材料要求進(jìn)行固化。可室溫固化或加熱固化。固化期間避免移動(dòng)工件。
為確保灌封質(zhì)量,需關(guān)注以下環(huán)節(jié):
氣泡控制:嚴(yán)格執(zhí)行真空脫泡,必要時(shí)可進(jìn)行二次真空處理。
內(nèi)應(yīng)力管理:選擇低收縮率的材料(如宏圖的有機(jī)硅電子灌封膠<0.1%),并控制升溫速率(<2℃/min)。
環(huán)境控制:操作環(huán)境應(yīng)保持25-30℃的適宜溫度,并注意防潮,尤其是使用聚氨酯膠時(shí)。
固化后需檢查灌封質(zhì)量:
外觀檢查:表面應(yīng)光滑,無大于0.5mm的氣泡、裂縫等缺陷。
電氣測(cè)試:進(jìn)行耐壓和絕緣電阻測(cè)試。
機(jī)械與環(huán)境測(cè)試:進(jìn)行粘接強(qiáng)度測(cè)試及高低溫循環(huán)、濕熱等環(huán)境可靠性測(cè)試。
總的來說,成功的電路板灌封是一個(gè)系統(tǒng)性工程,關(guān)鍵在于根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的灌封膠,并嚴(yán)格控制從預(yù)處理到固化的每一步工藝細(xì)節(jié)。例如:電源模塊、變壓器、點(diǎn)火器等需要高硬度和保密的場(chǎng)合,選用環(huán)氧樹脂灌封膠,固化后硬度高,粘接力強(qiáng)、絕緣性好、硬度高、耐酸堿。LED燈具、戶外設(shè)備、電動(dòng)工具等有防震和耐低溫需求的場(chǎng)合,選用聚氨酯灌封膠,固化后柔韌有彈性,柔韌性好、抗震性強(qiáng)、耐低溫、對(duì)多種材料粘接性好。汽車電子、航空航天、精密敏感元件等極端環(huán)境或需頻繁維修的場(chǎng)合,選用有機(jī)硅電子灌封膠,固化后柔軟的彈性體或凝膠狀,耐高低溫、抗沖擊、電絕緣性穩(wěn)定、易返修。
六、總結(jié)
關(guān)于灌封工藝、材料、步驟等方面的更多詳細(xì)信息,可以與我們交流,宏圖硅膠12年致力于液體硅膠的研發(fā)和生產(chǎn),我們不僅為客戶提供合適的產(chǎn)品,還能提供技術(shù)工藝和行業(yè)解決方案。為了給廣大企業(yè)節(jié)省成本,現(xiàn)推出的試樣試用活動(dòng),可以為企業(yè)帶來更好的選擇,每天僅限8個(gè)名額,先到先得!
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